芯片行业从来没有平静过，但2026年7月的这波操作，还是让人看得目不暇接。
7月25日，AMD向Anthropic投资50亿美元，并签署芯片大单——协议约定Anthropic自2027年上半年起采购最多2吉瓦的AMD Instinct MI450芯片。这是AMD在AI芯片领域对抗英伟达生态的重大突破，也为Anthropic提供了摆脱单一供应商依赖的多元化算力路径。
与此同时，英伟达也没有坐以待毙。7月21日，英伟达公布了首款从核心自主设计的服务器CPU"Vera"的详细规格，该芯片已于6月交付OpenAI、Anthropic和SpaceX等客户。
英伟达的垂直整合野心
Vera并非一颗普通的CPU。它专为AI智能体优化，聚焦单核性能、内存带宽与低延迟，相较于x86架构CPU在智能体任务中性能提升约50%，功耗在250至450瓦之间，支持最高1.5TB低功耗内存。
这标志着英伟达从GPU霸主迈向全栈AI基础设施平台的关键一步。预计平均售价约5000美元，年内出货约130万颗。OpenAI计划本季度大规模部署，但除甲骨文外尚无大型云服务商明确采用。
与此同时，英伟达新一代Vera Rubin NVL72能效实测跃升10倍，每架搭载72块GPU，售价约700至800万美元。英伟达正试图通过自研CPU+GPU+网络的垂直整合，让客户摆脱对英特尔和AMD的依赖，购买整柜计算系统。
CPO交换机迈入量产阶段
7月27日，TrendForce集邦咨询发布最新研究，确认共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴，博通的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货。
英伟达Spectrum-X CPO交换机与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400Tb/s，2026年下半年产能将进一步扩大。博通方案较传统可插拔光收发模块可降低功耗达70%，已有Meta等超大规模厂商完成部署验证。
但CPO扩产面临三大瓶颈：光引擎良率要求高、硅光子晶圆代工周期长、先进封装产能被AI芯片竞争挤压。行业共识是，能自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将在2027至2028年CPO放量周期中取得领先。
三星博通2000亿美元合作：存储赛道新变量
7月27日，韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布，三星电子和博通签署谅解备忘录，未来五年供应价值2000亿美元的先进存储半导体，并生产AI芯片。SK集团则决定与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。
这两笔超级订单的规模前所未有，反映出AI算力对存储芯片的需求已达到量级跃升。HBM、DDR5等高端存储正成为与GPU同等关键的核心组件。
台积电的豪赌：1.4nm明年风险试产
台积电方面，Q2净利同比增长77%至约218.9亿美元，营收达394.5亿美元，均超预期。公司同时宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资，使总投资达2650亿美元，并上调2026年资本支出至600亿至640亿美元。
更关键的是1.4nm工艺路线图：2027年Q3风险试产、2028年量产，苹果为首发客户。台积电确认A14制程晶体管性能已达目标值的90%，进度大幅领先N2同期水平。
芯片行业的洗牌逻辑越来越清晰：算力需求从"单卡比拼"走向"系统级较量"，谁能在芯片设计、制造工艺、封装技术、互联方案和生态绑定上同时建立优势，谁就能在这场AI基础设施军备竞赛中活到最后。
2026.07.27