7月13日，台积电亮出两份成绩单：一是2nm制程正式量产，谷歌成为手机芯片首发客户；二是通知客户成熟制程2027年起涨价，为时隔三年多首次。一前一后，先进与成熟制程同时收紧，半导体产业链的"卖方市场"特征愈发明显。
具体看，台积电2nm由谷歌Tensor G6芯片首发，搭载于8月12日发布的Pixel 11系列；苹果锁定超半数首批产能用于A20芯片。财务上，台积电6月合并营收新台币4426.8亿元，月增6.16%、年增67.87%，二季度营收约1.27万亿新台币，符合财测区间。与此同时，成熟制程涨价将于2027年1月生效，涨幅个位数百分比，最终定价第四季度敲定。
机构测算，AI需求已从GPU先进制程蔓延至电源管理IC、功率器件等成熟产品，联电、力积电等获更强定价支撑。野村同步预计，先进制程（2nm/3nm/5nm）还将再涨5%至10%。中微公司自主研发的5nm等离子体刻蚀机，已批量应用于台积电5nm及以下产线，国产设备渗透率升至21%。SK海力士则于同日启动12层HBM4量产出货，供货英伟达下一代Vera Rubin平台。
产业链动作同步提速：台积电嘉义科学园区第三座先进封装厂已动工，规划全球最大封装基地；与Amkor签10年长约，在亚利桑那建两座封装厂。英特尔也上调至强与酷睿Ultra报价，多年来首次重获定价权，晶圆代工与封测格局随之生变。从CoWoS产能看，英伟达2026年需求780千片、2027年跃至1200千片仍居首，但占比从56%降至45%；AMD从130千片暴增至530千片，成最大黑马，其MI455年底量产剑指英伟达。产能争夺从GPU蔓延至整条AI链，台积电的议价权正源于此。
当台积电连成熟制程都敢涨价，意味着全球算力的"产能饥饿"才刚开头。半导体定价权，正在重写。
对A股半导体而言，产能即壁垒。下一阶段，谁能锁定先进封装与设备国产替代，谁就握住了估值锚。
2026.07.14