2026世界人工智能大会（WAIC）的算力展区，被一排排庞大的黑色机柜占领了C位。华为首次线下展示昇腾950超节点真机，1024张NPU卡高速互联，提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，目标是"像一台计算机一样工作"。
这并非孤例。阿里云带来真武M890与磐久AL128芯片组成的超节点方案，中科曙光展示全国产十万卡AI超集群曙光8000，沐曦发布曦景S600超节点主打"零线缆"设计，壁仞推出基于NPO光互连的分布式解耦架构超节点，摩尔线程、燧原科技、曦智科技等十余家厂商集体亮出超节点产品。
几乎在一夜之间，国产算力的竞争单元从"一张卡"变成了"一套系统"。
从"有几张卡"到"Token成本多少"
"过去大家问的是'你们有多少张卡'，现在问的是'Token成本多少，响应时延多长'。"一位算力服务商负责人在WAIC现场这样描述市场变化。
这种转变源于AI应用重心的迁移。大模型训练高峰期过后，行业焦点加速转向推理落地和智能体应用。算力的性质随之改变——从一次性采购的固定资产，转变为持续性的运营支出。
燧原科技董事长赵立东表示，AI Agent等智能推理应用快速爆发，推理算力需求将达到训练算力的10倍甚至100倍。训练需要的是极致算力，推理更看重性价比。单位Token成本、综合性价比成为关键指标。
华为公布的案例显示，昇腾超节点在低时延推理场景中，单卡性能相比传统服务器提升3倍，推理成本大幅下降。其核心支撑是灵衢互联协议，1024卡规模可实现256TB跨物理节点统一内存编址，RTT时延控制在3微秒以内。
超节点不是把芯片塞进机柜
超节点的核心思路是放大纵向扩展（Scale-up）范围，将更多GPU通过高带宽、低时延互联方式紧密耦合。但要实现这一点，至少面临三重工程挑战。
第一是通信瓶颈。壁仞科技CTO洪洲表示，AI超节点面临规模扩展、带宽提升和通信延迟等多维挑战。壁仞自研BLink 2.0互联协议，以"超节点、在网计算、拥塞控制、链路修复"四大能力构建算力底座。
第二是物理工程。一个超节点功耗可达400KW，一台高密度机柜就能达到48KW，而两三年前国内普通机柜仅6KW。供电、散热、承重、布线，每一项都是考验。
第三是可靠性与运维。摩尔线程高级副总裁董龙飞坦言："以前一台服务器8张卡，坏一张影响不大；现在超节点里坏一张卡，价值上亿元的设备就可能停摆。"
光互连与太空算力：下一站
超节点并不是算力进化的终点。光互连被普遍视为突破电互连物理极限的关键。壁仞推出下一代NPO光互连方案，支持单超节点1024卡Scale-up扩展，光信号传输可达数百米，天然适合大规模GPU互联。
更前沿的探索已经"上天"。上海发布"星枢计划"，构建天地一体化智能算力网络。清微智能与东方星链联合宣布，基于国产可重构芯片的全球首台太空AI智能体已完成研制，将于2026年底入轨。
开源证券认为，众多超节点集中亮相，表明国产芯片厂商已形成一致的战略判断——以"集团军"式系统级方案弥补单卡性能的相对短板。2026年或成为国产超节点放量元年。
从单点性能追赶，到系统架构创新，国产算力正在用一条完全不同的路径，正面回应英伟达的算力体系。
2026.07.27