大多数人从没听过这家工厂的名字，却是它让手机屏幕上的一块区域正常显示。
这家工厂位于合肥，并且刚刚在一项狭窄却关键的芯片品类上超过了所有全球对手。
合肥晶合集成（Nexchip）是全球最大的 LCD 显示驱动芯片晶圆代工厂，如今又把赌注压在了一座更大的厂房上。
关键要点
- 晶合集成（Nexchip）按市场份额计是全球 LCD 显示驱动芯片（DDIC）代工第一，也是中国第三大晶圆厂，在 TrendForce 2025 年第四季度晶圆代工营收榜上排名全球第九。
- 公司 2025 年营收约 108.9 亿元（约合 15.1 亿美元），同比增长 17.7%；净利润约 7.04 亿元（约合 9800 万美元），同比增长 32.2%。
- 晶合集成在 2025 年底完成 28 纳米逻辑工艺平台开发，并已量产 40 纳米高压 OLED 驱动、55 纳米堆栈式 CIS 与 110 纳米 Micro-OLED。
- 第四期项目于 2026 年 1 月启动，总投资约 355 亿元（约合 49 亿美元），新增月产 5.5 万片 12 英寸晶圆的产线，面向 40 纳米与 28 纳米工艺。
- 公司宣布自 2026 年 6 月 1 日起晶圆涨价 10%，反映出成熟制程产能趋紧。
从屏幕起家，而非 CPU
晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥建投与台湾力晶合资设立。与追逐最小逻辑制程的头部中国晶圆厂不同，晶合集成起步于中国需求最旺、海外供给最被视为理所当然的环节：驱动面板像素的芯片。
这一聚焦收到了回报。显示驱动 IC 并不炫目，但每一块 LCD 与 OLED 屏幕都需要它，而京东方、华星光电等中国面板厂以数十亿颗的规模采购。晶合集成成了 DDIC 代工份额的全球第一，并在 2025 年成为中国安防 CIS 代工出货第一。其 2025 年产品结构很有代表性：显示驱动约占营收 58%，CMOS 图像传感器约 23%，电源管理 IC 约 12%，逻辑与 MCU 仍很小。
向上爬升制程阶梯
成熟制程的基本盘为晶合集成提供了现金流以向上攀登。到 2025 年底，公司称已完成 28 纳米逻辑工艺平台开发，而 40 纳米高压 OLED 驱动、55 纳米堆栈式 CIS、55 纳米逻辑与 110 纳米 Micro-OLED 均已量产。这些制程按台积电标准并不前沿，却正是 AI 手机、AI 电脑、智能汽车与工业传感器所用的"AI+"器件所需。
研发投入支撑了爬升：晶合集成 2025 年研发费用约 14.5 亿元（约合 2.02 亿美元），约占营收 13.3%，对晶圆厂而言比例偏高，说明公司把利润再投入制程而非仅扩产。
355 亿元的第四期
2026 年 1 月，晶合集成启动第四期项目——规划月产 5.5 万片 12 英寸晶圆，总投资约 355 亿元（约合 49 亿美元），面向 40 纳米与 28 纳米的 CIS、OLED 与逻辑工艺。设备搬入定于 2026 年第四季度，量产目标为 2028 年。既有三座厂房已满产，新线与其说追赶，不如说缓解国内客户不断触及的产能天花板。
自 2026 年 6 月 1 日起晶圆涨价 10%，是另一个信号。当晶圆厂涨价，通常意味着其制程上需求超过供给；对担心海外配额的国内客户而言，一座已满产且涨价的本土来源，既是瓶颈也是机会。
读更大的转向
据脑机网（BrainNet）首席科学家 Li An 观察，中国晶圆产能正从单纯的追赶竞赛，转向成熟与特色制程上的选择性领先——在这里，决定胜负的不是最小的晶体管，而是本土需求与良率。
Li An 的评论仅代表其个人观点，不代表 NeuroAI 的编辑立场，也不构成脑机网（BrainNet）的背书。
诚实的局限
本文中晶合集成的财务与制程节点来自公司 2025 年年报及政府与行业媒体转述；"28 纳米平台开发完成"指设计完成，不等于已规模量产良率，28 纳米量产仍取决于 2028 年前的设备搬入与客户认证。"全球第一"特指 LCD 显示驱动代工份额，不应理解为所有代工环节领先。10% 涨价是公司行为，并非行业趋势，成熟制程价格若需求转弱可迅速回落。先进光刻设备的出口管制虽不直接限制晶合当前制程，但仍可能约束其后续节点延伸。
普通人现在能做什么
1. 若你关注半导体供应链，可把 TrendForce 的季度晶圆代工排名作为独立校验，核对晶合"中国第三、全球第九"的站位。
2. 若你做投资，应以第四期设备搬入（目标 2026 年底）与 28 纳米客户认证为节点爬升的真实检验，而非仅凭公告下结论。
3. 若你采购芯片，宜在产能进一步收紧前，为显示驱动与 CIS 晶圆认证第二家本土代工厂。