--- title: "一块板子上的22层，决定了国产AI芯片脚下垫的是什么" date: 2026-11-09 category: 算力芯片 site: 脑机网 canonical: https://aiai.cafe/a/njw-7f11eb language: zh-CN --- # 一块板子上的22层，决定了国产AI芯片脚下垫的是什么 > 基板厂最后一道检验区，产品看上去毫不起眼：一块方板，大概一个盘子大小，上面是密到用肉眼看不清的铜线。举起来对着灯，光透不过去。 基板厂最后一道检验区，产品看上去毫不起眼：一块方板，大概一个盘子大小，上面是密到用肉眼看不清的铜线。举起来对着灯，光透不过去。 这块板，就是芯片和电路板之间的那一层。它送电、分配上千路信号、还要扛住一个可能比裸片大上百倍的封装带来的机械应力。AI加速器越做越大，这块不起眼的"垫板"就成了供应链上最紧的环节之一。 深南电路（002916.SZ），一家外界更熟悉其高端印制电路板的深圳公司，正在试着把它做出来。 ## 一份创纪录的年报，装着两种生意 2025年的数字显示，这家公司在同时跑两台引擎。集团营收236.47亿元（约合33.3亿美元 / 260亿港元），增长32.05%；归母净利润32.76亿元（约合4.61亿美元 / 36.0亿港元），增长74.47%。 第一台是给AI服务器、交换机和光模块用的PCB：143.59亿元（约合20.2亿美元 / 158亿港元），增长36.84%，毛利率35.53%。第二台是封装基板：41.48亿元（约合5.84亿美元 / 45.6亿港元），增长30.80%，毛利率22.58%。 有点反常识的是，技术更难的那个产品，毛利反而更低。基板产线要走好几年才稳定，深南在广州的新厂还在爬良率。 ## 基板到底在干什么 一颗现代处理器不会直接焊在主板上。它坐在封装基板上，基板把几十微米级的间距，扇出到几百微米级；内存堆叠、供电和高速链路，全都要从这层走。 到了AI芯片，两件事变了。封装面积大得多，翘曲变成一等一的问题；高速通道多到几百路，布线层数必须往上加，否则信号在到达边缘之前就互相打架。 这就是"层数"的含义。公司称FC-BGA类基板22层及以下已实现量产，24层及以上的产品还在研发和打样。这个赛道的国际头部厂商，已经在为最大的AI封装供应更高层数的产品。 追这个差距，不是买几台更新的设备就行。它是细线路光刻、介质材料、翘曲控制、良率四条曲线叠加的问题，每一条都有自己的节奏。 ## 一段绕路，付了爬坡的钱 深南的基板业务涨得比FC-BGA的进展更快，原因在存储。2025年到2026年，DRAM需求吃紧，用于存储封装的BT类基板订单明显增加，把老厂的产能利用率拉了起来。 这提醒人这个行业真实的成长方式：一家公司先进到稍微容易的那一段拿到量，再用它养最难的那一段。存储基板的要求低于处理器基板，但量大，而且能练出后来做细线路要用的工艺纪律。 此前拖累业绩的广州厂，随着BT基板产能爬坡，亏损同比收窄。泰国工厂和南通四期在2025年下半年连线投产，目前都在爬坡早期。 ## 往上走的账单 研发投入15.91亿元（约合2.24亿美元 / 17.5亿港元），占营收6.73%，其中一部分直接投向FC-BGA能力建设。2026年4月，公司又批准了无锡一个不超过46亿元（约合6.48亿美元 / 50.6亿港元）的高多层电路板项目——那是给板级业务扩产，不是给基板，但花的是同一本账。 压力在报表别处也看得见。订单饱和导致部分工序产能瓶颈，外协费用同比增长79%；南通四期和泰国工厂的筹建费用加上薪酬，把管理费用推高近47%；资产减值损失2.87亿元（约合4040万美元 / 3.16亿港元），其中存货跌价占大头。 对一家在需求前面先建产能的公司，这些都不算异常。但它意味着：2025年的利润增速，不能不加观察地外推。 ## 为什么这不只是一家公司的事 中国已经是全球最大的PCB生产国，但紧贴先进芯片的那层基板，长期由台日韩厂商主导。每一颗国产AI加速器都需要一块，而基板往往是交期最长的那一项。 深南不是唯一的入局者，但它是少数几家PCB业务大到足以支撑多年基板投入的公司之一。如果24层FC-BGA真的量产，约束就会从"能不能在中国造出来"，变成"能不能造得够便宜、良率够高"——一个普通得多的工业问题。 ## 诚实的局限 财务数据来自2025年年报、年报摘要和公司投资者关系记录，并与证券时报、每日经济新闻的报道交叉核对。22层是公司对量产能力的自述；层数本身不能反映线宽、介质性能和良率，因此不宜直接与某家海外供应商做一一对比。基板收入里存储类与处理器类各占多少，我没有核实到；"国际头部厂商已在供应更高层数"属于行业一般观察，不是有出处的对比。客户集中度未披露；无锡项目的46亿元来自2026年4月董事会决议及证券时报报道，最终投资额可能变化。 ## 普通人现在能做什么 看封装，盯层数和良率披露，而不是"先进封装"的标题——基板才是封装野心撞上制造现实的地方。 做供应链风险评估时，把封装基板和PCB分成两个条目：供应商不同、交期不同、瓶颈也不同。 评估一次扩产，拿资本开支去比营收、再去比已经计入的折旧，这个比值会告诉你未来两年有多少利润已经被预定了。 --- 来源：脑机网（https://aiai.cafe/）｜原文：https://aiai.cafe/a/njw-7f11eb 本内容仅供参考，不构成投资建议。