7月16日早盘，A股科技股上演惊心动魄的"深V"走势。科创50指数从跌超4.3%一度拉涨超1%，人工智能ETF反弹超1%，深证成指一度翻红。AI应用板块涨幅达2%，成交463.71亿元。瑞芯微涨停10%，紫光股份涨9.01%，中科创达涨7.97%，昆仑万维涨6.68%。在韩国股市大跌超7%的外围压力下，A股科技板块逆势反攻，背后是一条重磅政策催化。
7月15日，国家网信办发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息，包括Apple智能、AndesGPT大模型、华为小艺AI大模型、vivo蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、盖乐世AI及努比亚豆包手机大模型。这是国内首次大规模集中发布手机端侧AI备案，释放出AI终端产业化加速的明确信号。
AI手机：从概念到落地的关键一步
此次备案的意义远超想象。过去一年，"AI手机"更多是营销概念——各家都在喊AI，但真正将大模型部署在手机端侧、实现本地推理的寥寥无几。备案意味着这些端侧AI服务已经通过了安全审查和合规评估，可以正式面向消费者提供服务。
更关键的是产业催化效应。Canalys预测，2024年全球AI手机出货占比仅16%，2028年渗透率将攀升至54%。国金证券指出，AI手机作为超级载体确立了"大云小端"端云协同算力架构，同时带动芯片、屏幕、模组、代工整条产业链价值提升。
字节联手中兴努比亚打造AI智能体手机
7月15日，界面新闻报道，字节跳动联合中兴努比亚打造的首款AI智能体手机（"豆包AI智能体手机"）今年将有多款机型发布，其中一款将于2026世界人工智能大会期间亮相，整体备货约20万台，首批备货10万台以内。这是互联网大厂与手机厂商深度合作的首个落地案例，标志着AI手机的商业模式开始跑通。
PCB覆铜板第六次涨价，存储芯片调整
除AI手机外，PCB概念也表现抢眼。覆铜板龙头建滔积层板发出2026年第六张涨价函，距离上一轮仅相隔20天。贤丰控股3连板，逸豪新材"20cm"涨停。覆铜板是电子产业链的基础材料，连续涨价反映出AI服务器和消费电子的需求回暖。
存储芯片则延续调整，存储龙头德明利连续2日跌停。尽管公司上半年预计营收160亿至180亿元、同比增长289%至338%，但二季度归母净利润预计环比下降5.74%至29.65%，引发市场对存储周期见顶的担忧。
核心观点：AI终端开启硬件价值量扩张
瑞银重申中国股市"吸引力"评价，持续偏好科技类股，认为AI商业化、半导体自主化及科技创新将是推动中国股市中长期表现的主要驱动力，预估至2027年6月有望实现约15%的投资回报率。
A股科技板块的深V反弹，本质上是对AI从"云端"向"终端"扩散的定价修正。当7款端侧大模型获得国家备案、字节与中兴联手推出AI智能体手机时，AI手机的产业化已经不可逆转。PCB六次涨价、AI应用板块涨2%——这些信号指向同一个结论：AI终端正在复刻5G当年的硬件价值量扩张路径，一条新的产业链正在形成。
2026.07.16