--- title: "芯德半导体港股募资 9.46 亿港元建 AI 封装产能，亏损仍在扩大" date: 2026-11-15 category: 资本市场 site: 脑机网 canonical: https://aiai.cafe/a/njw-38c69a language: zh-CN --- # 芯德半导体港股募资 9.46 亿港元建 AI 封装产能，亏损仍在扩大 > 南京一间厂房的产能利用率跑到 84%，正在堆叠、测试那些最终会装进 AI 服务器的芯片。拥有它的公司，刚说服香港投资者为其建一座大得多的厂——尽管现有产线每处理一片晶圆仍在亏钱。 南京一间厂房的产能利用率跑到 84%，正在堆叠、测试那些最终会装进 AI 服务器的芯片。拥有它的公司，刚说服香港投资者为其建一座大得多的厂——尽管现有产线每处理一片晶圆仍在亏钱。 芯德半导体（Xinde Semiconductor）是一家江苏的芯片封装与测试（封测）企业，11 月 10 日在香港交易所挂牌，代码 7672.HK。它以每股 8.88 港元、接近 8.60–9.60 港元招股价区间下限的价格，发行 1.0656 亿股，募资 9.463 亿港元（约 1.21 亿美元 / 约 8.72 亿元人民币），未计开支。股价开盘报 10.70 港元，较发售价高约 20.5%，收报 11.40 港元。 ## 芯德到底做什么 芯德是一家外包半导体封装与测试（OSAT）厂商。它的工具箱覆盖 BGA、LGA、晶圆级（WLP）等常规封装，以及 AI 加速器最关键的先进封装形式 2.5D 与 3D——处理器、内存与高速互连被整合进同一个封装。正是这最后一条产线，让一家封测厂在 2026 年变得有趣：AI 服务器把传统封装推过了极限，先进封装本身成了瓶颈。随着 AI 加速器越来越多以 2.5D 形式出货，OSAT 被直接拉进了 AI 供应链——但芯德不足 1% 的份额意味着，它今天只是个价格接受者，而非受益者。 需求故事是真的，但对芯德而言，仍多半是个承诺。2026 年前四个月，消费电子与通信占其营收 95.6%，数据中心业务仅 0.6%。其 2.5D/3D 营收在 2025 年为 24.4 万元（约 3.4 万美元 / 约 22.5 万港币），2026 年初为零——技术已建成或正处于客户验证，尚未规模出货。 眼下，芯德的订单大多来自成熟、低毛利的封装，能佐证 AI 标签的 2.5D/3D 高端业务仍是个验证项目，而非营收来源。叙事与利润表之间的这道鸿沟，正是 9.463 亿港元募资要在未来三年填补的。 ## 财务图景 营收在增长。2023 年营收 5.09 亿元（约 7070 万美元 / 约 5.53 亿港币），2024 年 8.27 亿元（约 1.149 亿美元 / 约 8.98 亿港币），2025 年 10.12 亿元（约 1.406 亿美元 / 约 10.98 亿港币）。但公司从未实现毛利。2026 年前四个月，毛利率为 -17.9%（毛亏），较一年前的 -20.5% 改善，净亏损 1.62 亿元（约 2250 万美元 / 约 1.76 亿港币）。全年净亏损从 2023 年 3.59 亿元（约 4990 万美元），扩大到 2024 年 3.77 亿元（约 5240 万美元）与 2025 年 4.83 亿元（约 6710 万美元）。 原因在结构上。新产线在订单填满之前，先要吸收折旧与固定成本。芯德南京基地的利用率从 2023 年 62.3% 升至 2025 年 84.5%；2025 年 7 月试产的扬州基地仍在爬坡。公司自己说，一座新封装基地从建设到稳定量产通常需约三年。负毛利率意味着销售尚不能覆盖处理芯片的直接成本——这是每家新 OSAT 基地在规模到来前都须熬过的阶段。 ## 9.46 亿港元花在哪 芯德计划把募资净额约 69.5% 投入新厂房、产线与设备，约 17.6% 用于先进封装研发。新设施满产后，预计每年新增约 2.5 万至 3.5 万片晶圆的 2.5D/3D 封装设计产能。余下用于营运资金等。 这对芯德来说是押注一个尚未到来的未来。据其招股书引述的弗若斯特沙利文数据，按 2025 年先进封装营收，芯德在中国通用封测服务商中排第七，份额约 0.6%。这个排名提醒人们：「先进封装」是个拥挤、价格竞争激烈、今日建成的产能明日便与老牌玩家对打的领域。 ## 簿记如何构成 对这只股票的需求并不弱。香港公开发售超额认购 9.84 倍，国际配售获 1.13 倍覆盖。这与同日挂牌、零售簿记仅 2.11 倍且收低于发售价的 AI 芯片设计公司登临科技形成对照。芯德收涨。 据脑机网（NeuroAI）首席科学家李锚表示，一家封测厂上市首日的大涨，可能反映的是「交易终于成了」的释然，而非对多年转正毛利率之路的笃定。 ## 关键要点 - 芯德半导体 11 月 10 日登陆港交所（7672.HK），以近区间下限每股 8.88 港元发行，募资 9.463 亿港元（约 1.21 亿美元）。 - 它是一家 OSAT 封测厂，主攻 2.5D/3D 先进封装，但 2026 年前四月数据中心营收占比仅 0.6%，AI 标签仍多为承诺。 - 营收三年增至 10.12 亿元，但毛利率始终为负，2026 年前四月毛亏 -17.9%，净亏损逐年扩大至 2025 年 4.83 亿元。 - 募资净额约 69.5% 用于扩产、17.6% 用于先进封装研发，满产目标新增 2.5 万至 3.5 万片晶圆年产能。 - 按弗若斯特沙利文数据，其 2025 年先进封装份额约 0.6%，在国内排第七，仍是价格接受者。 ## 诚实的局限 - 发售价、股数、9.463 亿港元募资、开盘与收盘价、认购倍数，均来自公司最终定价与配发公告及路透社报道。 - 营收、毛亏率、净亏损、产能、利用率与客户结构，来自招股书；0.6% 份额与 2.5 万至 3.5 万片产能为文件引述的弗若斯特沙利文估算，非审计结果。 - 「三年达稳定量产」的时间线为公司自身说法。 - 登临科技对照采用其 separately 报道的 debut 数据。 - 本文任何内容均不构成认购、买入或卖出该股份的建议。 ## 普通人现在能做什么 - 把 AI 叙事与营收结构分开：0.6% 的数据中心占比与 95.6% 的消费及通信营收，说明它仍是贴着 AI 标签的通用 OSAT。 - 看毛利率，而非头条：改善中的 -17.9% 毛亏才是真信号，20.5% 的开盘涨幅不是。 - 把 2.5D/3D 扩产与订单对照看：宣布的产能不等于卖出的产能——三年爬坡意味着今日的募资是在赌，而非押在已锁定的 backlog 上。 --- 来源：脑机网（https://aiai.cafe/）｜原文：https://aiai.cafe/a/njw-38c69a 本内容仅供参考，不构成投资建议。