进入2026年三季度，全球AI算力产业链正迎来一轮密集的交付窗口。国金证券近期一份研报判断，Q3将成为海外算力的核心加速节点——英伟达、谷歌、各大云厂商的自研ASIC芯片集体进入出货期，需求的确定性持续强化。
英伟达的Vera Rubin无疑是这场加速的主角。平台已全面投产，Rubin NVL144机柜完成了架构级革新：采用全液冷模块化设计，取消传统线缆、改用中央PCB中板。工业富联作为首发代工厂，Q2小批量试产、Q3启动规模化出货，单柜自供零部件比例提升，毛利率弹性显著。
三大硬件板块被重估
整机柜的革新，带动机柜、PCB、光模块三大环节同步迎来价值重估。其中PCB是价值增幅最高的环节：VR200机柜相比GB300新增中板、网卡配套PCB等品类，单机柜PCB总价值暴涨，M9及以上高端板材还带动上游材料持续涨价。
光模块主线则切换至1.6T产品。Rubin平台800GB/s网卡带宽升级，倒逼交换机侧速率迭代。英伟达与康宁合作扩产光纤，夯实光互连需求。NPO、CPO虽仍处于客户验证阶段，但已被视为2027年规模化落地的催化。高速连接器、MT插芯等配套器件，同样受益于1.6T放量周期。
谷歌的TPU产业链也在双线推进：七代Ironwood持续放量，全年TPU出货量预计332.5万颗领跑ASIC赛道；全新双芯片架构TPU v8分训练、推理两款，下半年开启客户交付。OpenAI、AWS、Meta、微软则同步完成新一代自研ASIC迭代，Jalapeno、Trainium3、MTIA 400等产品集中锁定2026下半年部署窗口。
博通、Marvell包揽了九成以上的定制AI芯片协同设计市场，AI半导体收入翻倍增长。机构甚至预测，到2028年ASIC出货量将超越GPU。
一场关于"卖铲人"的重估
算力军备竞赛的本质，是下游硬件需求的集中兑现。当云厂商不再满足于采购GPU，而是自研芯片、自建机柜，整条供应链的价值分布正在被重写。受益的不再只是英伟达一家，而是覆盖PCB、光模块、液冷、连接器的庞大配套网络。
有意思的是，需求侧也在出现新变量。7月初，Meta被曝筹建云计算业务、计划出售闲置AI算力，消息公布后Meta单日市值暴涨1270亿美元——这揭示了一个事实：算力正在从"内部消耗资产"变成"可对外经营的生意"。
对国内产业链而言，东数西算、液冷、高速光模块等方向，正迎来与全球同频的价值重估窗口。Q3之后，谁能把每一秒生成的成本压到最低，谁就握住了这场算力长跑的筹码。
2026.07.20