2026年8月，《时代》周刊发布年度TIME100 AI榜单，在"领导者"一栏里出现了一个普通手机用户很少听过的名字：梁孟松（Mong-Song Liang），中芯国际（SMIC）的联合首席执行官。这个人自2022年起就再没出现在中芯国际的业绩会上，这份榜单反而提醒人们：AI硬件竞赛里很多最关键的工作，恰恰发生在聚光灯之外。
梁孟松1952年出生于台湾，拥有成功大学学士与硕士学位，以及加州大学伯克利分校电机工程与计算机科学博士学位，师从FinFET晶体管结构发明人胡正明。这条师承很重要——他不只是管工厂，更懂把晶体管做小的物理原理。据公开资料，他拥有450余项半导体专利、发表论文350余篇，是电机电子工程师学会（IEEE）院士。
关键要点
- 梁孟松的履历几乎是一张全球半导体产业地图：早年在超微（AMD）做存储与逻辑制程，1992年加入台积电（TSMC）17年，是130纳米铜制程在2003年击败IBM的核心成员之一，被内部称为"研发六骑士"；2011年转投三星，把工艺从45纳米推进到14纳米FinFET，2015年初量产时抢下苹果与高通订单。
- 他2017年10月加入中芯国际，与赵海军形成双首长制，专责先进制程研发。到任时中芯最先进量产节点停留在28纳米，落后台积电、三星数代。
- 在美国出口管制封锁ASML的EUV光刻机后，他带领团队用旧款深紫外（DUV）设备配合多重曝光，推进到14纳米量产，并发展出7纳米级的N+1、N+2工艺。2023年8月华为突然开售搭载麒麟9000S的Mate 60 Pro，拆解机构TechInsights认为该芯片由中芯国际7纳米级工艺制造。
- 《时代》2026年榜单指出，中芯的N+3工艺现已供应华为麒麟9030与昇腾950PR AI处理器；同时提醒，N+3晶体管密度仍落后于台积电与三星，用旧设备造先进芯片还面临良率偏低、成本偏高的挑战。
- 他并未离开。中芯最新文件显示，梁孟松仍任联合CEO，2026年4月获授8万多股限制性股票（RSU），分至2028年归属；截至2026年中持有约136万股，约占总股本0.016%。
- 中芯近年公开场合改由赵海军等高管出面，梁孟松自2022年下半年起淡出业绩会，一度引发离职猜测；最新文件确认他仍在核心，再获RSU显示公司重视其长期留任。
- 在AI常被视为"模型对模型"的竞赛时，梁孟松代表另一种答案：真正稀缺的，往往是把设计图变成硅片的制造能力，而非又一层软件。
诚实的局限
本文依据中芯官方文件、《时代》2026榜单，以及台湾与路透系媒体（华尔街日报、中国时报）对梁孟松角色的报道。我刻意没有采用中文网络流传的精确良率数字（如"28纳米良率60%升到85%"），因为这类数字无法从一手来源核实。N+3与台积电节点的具体晶体管密度差距，中芯并未公开披露，任何数值比较都只能近似。中芯方面从未正式公布过"7纳米"这一节点命名，该说法主要来自第三方拆解与媒体；"多重曝光实现7纳米"的技术路径也是业界与媒体的描述，而非公司官方口径。梁孟松本人极少接受采访，因此对其管理风格的描写多来自二手转述。
普通人现在能做什么
- 若你关注AI硬件，应追踪中芯季报与TechInsights等独立拆解，而不是小道消息——代工厂不再提前预告节点进展，拆解是最可靠的信号。
- 对投资者：把"先进制程"的热度与"成熟制程"的现实分开看，中芯的规模与毛利主要来自成熟制程，7纳米级产能仍受限且昂贵。
- 对科技观察者：梁孟松的故事说明，在AI竞赛里，"造得出芯片"与"设计得出模型"同样关键，甚至更稀缺。
- 对学生：梁孟松的路径说明，工艺工程是一条职业路子——AI硬件的瓶颈往往不在模型，而在制造它的工艺知识。
从台积电、三星到中芯国际，梁孟松的职业生涯横跨全球半导体最波澜壮阔的三十年。他选择把能力最终用在中国大陆，而中芯也因此在先进制程上少走了数年弯路，也为后来者留下一套可复制的工艺研发体系。